半導体製造装置のパ―ティクル除去装置及びパ―ティクルの除去方法

(57)【要約】 【課題】 基板に付着するパーティクルを効率よく防止 する。 【解決手段】 ガスに電圧を印加してプラズマ化するこ とで基板３０００を加工する半導体製造装置において、 カソード電圧の停止した瞬間に処理室２１００内の正に 帯電したパーティクルを負電位を与えた電極１５、グリ ッド１３、カバー３６００等によって、トラップまたは 誘導するなどして、パーティクルが基板３０００上へ到 達することをを防止する。