界面改性对SiC p /Cu复合材料热物理性能的影响

采用热压烧结法成功制备SiC p /Cu复合材料。采用溶胶-凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层，研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明：过氧钼酸溶胶-凝胶体系能够在SiC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO 3 涂层，最佳工艺配比为SiC：MoO 3 =5：1（质量比）、过氧化氢：乙醇=1：1（体积比），SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于MoO 3 涂层的沉积生长。MoO 3 在540℃第一步氢气还原后转变为MoO 2 ，MoO 2 在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo，Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiC p /Cu复合材料微观组织致密均匀，且相比原始SiC颗粒增强的SiC p /Cu，经溶胶-凝胶法界面改性处理的SiC p /Cu复合材料热导率明显提高，SiC体积分数约为50%时，SiC p /Cu复合材料热导率达到214.16W·m -1 ·K -1 。