Determination of trace metals on a silicon wafer by acid dissolution and graphite furnace AAS.

シリコンウェハーの片面を酸で溶解して金属を回収する方法と,得られた回収液を直接,黒鉛炉AASで分析する方法を検討した.HFを回収液として用いるとCuの回収率が悪いが,希HFとH2O2の混合液により室温で回収すると良好な回収率が得られ,しかも液滴を表面上くまなく動かして回収する操作も不要となった.液組成と温度により回収時の表面酸化膜厚を制御し得た結果,Cu回収率と操作性が向上したと考えられる.黒鉛炉AASで回収液を測定すると,HFの影響でAIの吸光度が低下したが,修飾剤としてMgを添加すると吸光度の低下が抑制された.この結果,6インチウェハー上で109~1010atomsc cm-2の微量金属の定量が容易に可能となった.