Procédés de traitement d'une surface pour favoriser la liaison d'une ou plusieurs molécules présentant un intérêt et revêtements et dispositifs formés à partir de ceux-ci

La presente invention concerne d'une facon generale des procedes de traitement d'une surface d'un substrat et l'utilisation du procede et des films, revetements et dispositifs resultants formes a partir de celui-ci dans differentes applications dont, mais elles ne sont pas limitees a celles-ci, la fabrication de produits electroniques, la fabrication de cartes de circuits imprimes, la metallisation par electrolyse, la protection de surfaces contre l'attaque chimique, la fabrication de revetements conducteurs localises, la fabrication de capteurs de produits chimiques, par exemple dans les domaines de la chimie et de la biologie moleculaire, la fabrication de materiel biomedical et similaires. Dans un autre aspect, la presente invention concerne une carte de circuit imprime, comprenant : au moins une couche de metal ; une couche de molecules organiques accrochees a ladite ou auxdites couches de metal ; et une couche d'epoxyde sur ladite couche de molecules organiques.