Procédé de cuivrage

La presente invention se rapporte a un procede de cuivrage dans un bain de placage, le substrat etant mis en contact avec un additif niveleur qui comprend un noyau heterocyclique avec un groupe thiol et un groupe amino fixes audit noyau heterocyclique par un espaceur. Ledit procede convient particulierement pour remplir des structures evidees lors de la fabrication de cartes de circuit imprime, de substrats de circuit integre et de substrats semi-conducteurs.