Procede pour separer des pieces planes en ceramique avec une longueur de tache d'irradiation calculee

La presente invention concerne un procede pour separer une piece plane en ceramique. Ce procede consiste a induire une fissure de separation resultant de contraintes thermiques qui sont produites par une application de chaleur temporaire et locale au moyen d'un laser le long d'une ligne de separation souhaitee et par retrait de chaleur ulterieur et local au moyen d'un agent refrigerant. La longueur de la tache d'irradiation est calcule a partir de la formule suivante : 1 = 8 x d x 24/WLF avec 1 : longueur de la tache d'irradiation WLF : capacite de conduction thermique de la ceramique a separer d : epaisseur de la ceramique a separer. La longueur de la tache d'irradiation produite par le laser sur la piece est choisie en fonction de la capacite de conduction thermique de la ceramique et de l'epaisseur de la piece. Pour des pieces presentant une grande contrainte residuelle, des parametres de procedes, tels que la puissance du laser ou la vitesse d'avance, sont modifies au cours du processus, afin de commander l'intensite des contraintes thermiques induites.