Sn-4．8Bi-0．7Cu无铅焊料的压入蠕变行为

研究了Sn4．8Bi-0．7Cu无铅焊料在温度为40～115℃，应力为10～25MPa条件下的压入蠕变性能，获得了稳态蠕变的本构方程，分析了蠕变前后的显微组织变化，探讨了其蠕变机制。结果表明：Sn-4．8Bi-0．7Cu无铅焊料蠕变中的应力指数n为3．0，蠕变激活能Q为45kJ／mol，材料结构常数A为6．3×10^-9，稳态蠕变本构方程为：e＇=6．3×10^-9σ^3.0exp（-4．5×10^4／RT）。焊料合金的蠕变量随着温度的升高和应力的增加而加快增大。蠕变前焊料显微组织中有亮块状Bi相、短片状Cu6Sn5金属间化合物；蠕变后Bi相重新固溶到Sn基体，Cu6Sn5金属间化合物弥散分布于基体中，提高了焊料的抗蠕变性能。