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3Dチップ冷却のための埋め込まれた放射状マイクロチャネルの集積とパッケージング【Powered by NICT】
3Dチップ冷却のための埋め込まれた放射状マイクロチャネルの集積とパッケージング【Powered by NICT】
2016
Dang Bing
Colgan Evan
Yang Fanghao
Schultz Mark
Liu Yang
Chen Qianwen
Nah Jae-woong
Polastre Robert
Gaynes Michael
McVicker Gerard
Parida Pritish
Tsang Cornelia
Knickerbocker John
Chainer Timothy
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