Copper plating solution and a copper plating method

一种包含具有-XSY-结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液，其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。 通过使用该铜电镀溶液，可以形成良好填充的通孔而不恶化电镀的形貌。