Procede de fabrication de cartes memoire flash

L'invention concerne un procede de formation de boitiers a semi-conducteurs mis en oeuvre par un processus de perforation et de decoupage des boitiers a partir d'un panneau de circuits integres. Pendant un processus d'encapsulation qui permet d'encapsuler les boitiers dans un composant de moulage, des parties du panneau peuvent etre exemptes du composant de moulage. Des parties du panneau exemptes du composant de moulage peuvent ensuite etre perforees a partir du panneau. Ces zones perforees peuvent definir des chanfreins, des encoches ou diverses autres formes curvilignes, rectilignes ou irregulieres dans les bords exterieurs du boitier a semi-conducteurs fini. Apres perforation de la carte, les circuits integres peuvent etre separes. Des boitiers a semi-conducteurs finis de formes diverses peuvent etre obtenus par perforation de zones sur le panneau et par decoupage le long de bords droits au moyen d'un procede simple, efficace et economique.