刚——挠性板:一种新的制造方法

各向异性或Z向(Z—axis)胶压合体系是由粘结剂基体中含有分散的导电颗粒来组成的。颗粒(导电)大小和密度是受控的,当系统作为胶压合用时,则只有Z轴方向是导电的而X—Y面是不导电的。当对着PCB表面压合时,则Z向导电颗粒将成对地连结裸金属表面上(见图1)。