Alliage de pâte à braser sans plomb, élément de liaison et son procédé de fabrication, et composant électronique

La presente invention se rapporte a une pâte a braser sans plomb qui peut reduire l'apparition d'un vide et a un element de liaison faisant appel a celle-ci et presentant une adherence, une force de liaison et une usinabilite excellentes. Un alliage de pâte a braser sans plomb comporte une composition comprenant entre 0,1 et 3 % de Sn et/ou entre 0,1 et 2 % de Bi, le restant etant constitue d'In et d'impuretes inevitables, et a pour effet de supprimer l'apparition d'un vide lors du brasage. L'alliage de pâte a braser sans plomb fond, un substrat metallique est immerge, et l'alliage de pâte a braser sans plomb en fusion et le substrat metallique immerge sont soumis a des vibrations ultrasonores, ce qui entraine la formation d'une couche d'alliage de pâte a braser sans plomb sur une surface du substrat metallique afin de former un element de liaison. Un puits thermique et un boitier sont soumis a un chauffage par refusion en presence d'un flux pour etre brases par l'intermediaire de l'element de liaison.