配線基板、配線基板の製造方法、および、電気回路装置
2001
(57)【要約】
【課題】導電性ビアの密度が大きく、しかも、配線密度 も大きな配線基板を提供する。
【解決手段】ベース基板1と、ベース基板1の表裏2つ の主平面のうち少なくとも一方の主平面上に配置され た、配線層および絶縁層を有する。ベース基板1には、 ベース基板1を厚さ方向に貫通する複数の開口部9が形 成され、開口部9には、1以上の導電性ビア3が配置さ れている。複数の開口部9のうちの少なくとも一つに は、2以上の導電性ビア3が配置されている。
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