Formage de cablage local et global pour produit semi-conducteur

L'invention concerne des procedes permettant de former differents câblages d'unite final d'applications lineaires (BEOL) pour differents circuits sur le meme produit semi-conducteur, c'est-a-dire une plaquette ou une puce. Dans un mode de realisation, le procede consiste notamment a generer simultanement un câblage BEOL sur un premier circuit (102) au moyen d'une structure a damasquinage double (124) dans une premiere couche dielectrique (110), et un câble BEOL sur un second circuit (104) au moyen d'une structure vias a damasquinage simple (126) dans la premiere couche dielectrique (110), puis a generer simultanement un câblage BEOL sur le premier circuit (102) au moyen d'une structure a damasquinage double (220) dans une seconde couche dielectrique (150), et un câblage BEOL sur le second circuit (104) au moyen d'une structure de fil de ligne a damasquinage simple (160) dans la seconde couche dielectrique (150). La structure vias a damasquinage simple a une largeur approximativement deux fois plus grande que celle d'une partie vias des structures a damasquinage double et la structure de fil de ligne a damasquinage simple a une largeur approximativement deux fois plus grande que celle d'une partie fil de ligne des structures a damasquinage double. L'invention concerne enfin un produit semi-conducteur presentant un câble BEOL de differentes largeurs pour differents circuits.