matériau de connexion de circuits, structure de connexion d'un élément de circuit et procédés de fabrication de ladite structure

La presente invention concerne un materiau de connexion de circuits destine a connecter electriquement un premier element de circuit, dans lequel une premiere electrode de circuit est formee sur une surface principale d'une premiere carte de circuits imprimes, a un second element de circuit, dans lequel une seconde electrode de circuit est formee sur une surface principale d'une seconde carte de circuits imprimes, d'une telle maniere que les premiere et seconde electrodes de circuits se font face. Ledit materiau contient un composant adhesif comprenant un compose organique contenant du fluor, et le composant adhesif contient 0,10 % en masse au moins dudit compose organique en termes d'atome de silicium par rapport a la masse totale du composant adhesif.