Procede de fabrication de structures d'interconnexion cuivre-cobalt

L'invention porte sur un procede de formation de structures d'interconnexion cuivre-cobalt, ce procede consistant a rincer un substrat de cuivre avec de l'eau deionisee, chauffer une solution d'agent d'attaque chimique doux et rincer le substrat de cuivre avec cette solution, chauffer une solution de depot autocatalytique et rincer le substrat de cuivre avec une partie de la solution chauffee de depot autocatalytique, chauffer une solution d'agent de reduction et melanger une autre partie de la solution chauffee de depot autocatalytique avec la solution chauffee d'agent de reduction de facon a obtenir un bain autocatalytique, et appliquer le bain autocatalytique sur le substrat de cuivre. La solution de depot autocatalytique peut contenir des ions de cobalt. Le procede peut egalement consister a rincer le substrat de cuivre avec de l'eau deionisee et une solution d'acide fluorhydrique apres l'application du bain autocatalytique.