Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp／2618Al复合材料接头组织及力学性能的影响

采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料（SiCp／2618Al）进行反应扩散连接，通过在中间夹层中添加Ti，研究了Ti对接头组织结构和力学性能的影响。研究结果表明：在连接温度540℃，保温60min的情况下，Ti的加入改善了Al-Ag-Cu共晶液相对铝基复合材料表面Al2O3氧化膜和SiC颗粒的润湿性，可以获得均匀致密度高的连接接头；接头主要由Ag、Al和Al-Ag固溶体组成，在其中分布了少量的Al4Cu9、Al3Ti、Ag2Al和SiC；接头的剪切强度随Ti添加量的增加而提高，但过多的加入Ti反而降低接头的剪切强度，当Ti添加量为2．1％（质量分数）时，连接效果最好，接头剪切强度可达到101MPa。