樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔

【課題】低誘電率、低誘電正接、相溶性、耐熱性に優れる樹脂組成物や該樹脂組成物に用いるフェノキシ樹脂、該樹脂組成物を用いた塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔及び多層プリント配線基板を提供する。 【解決手段】ナフタレン骨格と水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有する重量平均分子量５，０００〜２００，０００のフェノキシ樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）とを含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を含有する塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔、多層プリント配線基板及び下記一般式（１）で表される構造を有し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００であるフェノキシ樹脂。 【選択図】 なし