Connection structure for a circuit connecting material, and a circuit member
2008
第1の回路電極32を有する第1の回路部材30と、第1の回路部材30に対向し、第2の回路電極42を有する第2の回路部材40との間に介在して、第1の回路電極32と第2の回路電極42とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が0.5〜7μmである導電粒子12と、を含有し、導電粒子12の最外層22は、ビッカス硬度が300Hv以上である金属からなり、最外層22の一部が外側に突出して突起部14を形成しており、導電粒子12の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。
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