Comparison of bond strengths of self etch adhesive systems in orthodontic bracket bonding procedures

2017 
Amac: Bu in vitro calismanin amaci kendinden puruzlendirmeli (self-etch) adeziv sistemlerin baglanma dayanimlarinin karsilastirilmasidir. Gerec ve Yontemler: Bu arastirmada, cekilmis 100 tane insan ucuncu mandibular molar disi rastgele 5 gruba ayrildi (n=20). Her dise, mezio-bukkal ve disto-bukkal yuzeylerinde olacak sekilde ust birinci premolar braketleri yapistirildi (kontrol ve deney grubu). Tum gruplarda, rastgele secilen kontrol yuzeyleri total etch sistem ile bondlandi. Deney grubunda, bonding ajani olarak Grup I’de Transbond Plus SEP (3M Unitek, Monrovia, California, USA); Grup II’de Clearfil S3 Bond Plus (Kuraray Medical, Tokyo, Japan); Grup III’de Clearfil S3 Bond (Kuraray Medical, Tokyo, Japan); Grup IV’de Ortho Solo (Ormco Glendora, California, USA); Grup V’de AdheSE (Ivoclar Vivadent AG, Liechtenstein) kullanildi. Braketleme sonrasi disler 24 saat 37° C distile suda bekletilip, termal siklus cihazinda yapilan 5000 tur sonrasinda, hizi 1 mm/dk olan universal test cihazinda shear testi yapildi. Istatistiksel degerlendirme tek yonlu varyans analizi ve Tukey testleri ile yapildi. Bulgular: Istatistiksel analizler self etch sistemlerin total etch sisteme gore azalan baglanma dayanimlari arasinda anlamli bir fark oldugunu gosterdi (P<0.05). Grup II (%30,1) en az baglanma dayanimi kaybina sahip olmakla beraber Grup I (%31,95) ile arasinda anlamli bir farklilik gozlenmedi. Grup III’un (%36,65) baglanma dayanimi kaybi Grup V’e (%40,3) gore daha dusuk bulundu. Grup IV (%49,5) ise diger gruplara gore en fazla baglanma dayanimi kaybi gosterdi. Sonuc: Total etch sistem ile yapistirilan braketlerin baglanma dayanikliliklari self etch sistemlerinkine gore daha iyidir. Ancak bazi firmalarin urettigi self etch sistemler klinik olarak memnun edici baglanma dayanimi gostermektedir.
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []