Système de montage de composants électroniques et procédé de montage de composants électroniques

L'invention concerne un systeme de montage de composants electroniques et un procede de montage de composants electroniques, selon lesquels : des temps d'exposition sont calcules, en unites de bobines, pour des bobines MSD exposees a l'atmosphere apres que lesdites bobines, qui sont les composants cibles de la gestion de l'humidite, ont ete expediees hors d'une zone de stockage de composants et ont ete installees sur un mecanisme d'entrainement de bande dans une zone de disposition exterieure ; un temps d'exposition limite defini pour les MSD et stocke dans une unite de stockage est compare au temps d'exposition ; des composants electroniques dotes d'une bobine MSD dont le temps d'exposition depasse le temps d'exposition limite sont identifies ; et la tâche accomplie par le dispositif est arretee.