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によるシリコン貫通ビア(TSV)2.5D/3D統合による光検出器線形アレイの高速データ取得および前処理システム【Powered by NICT】
によるシリコン貫通ビア(TSV)2.5D/3D統合による光検出器線形アレイの高速データ取得および前処理システム【Powered by NICT】
2016
H.D. Lu
S. H. Zhang
B Zhang
F. M. Guo
M.-J. Wang
W. Wang
J. H. Shen
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