Composition de resine

Cette invention concerne une composition de resine qui est remarquable en termes de proprietes mecaniques, stabilite dimensionnelle, resistance a la chaleur, ignifugation, etc. singulierement aux hautes temperatures, et qui convient comme materiau pour des substrats, des feuilles, des stratifies, des feuilles de cuivre enduites de resine, des lamines recouverts de cuivre, des rubans pour transport automatique sur bande (TAB), des plaquettes de circuit imprime, des pre-impregnes et des feuilles adhesives. Cette composition de resine comprend 100 parties en poids d'une resine thermoplastique et de 0,1 a 65 parties en poids d'un compose inorganique. Elle presente un coefficient moyen de dilatation lineaire (α2) de 17 x 10--5 ( °C-1) ou moins dans la fourchette de temperatures comprise Tg + 10° C et Tg + 50° C.