Low-inductance capacitor module and high-performance system with niederinduktivem capacitor module

Gemas einer Ausgestaltung eines Kondensatormoduls umfasst dieses ein Substrat (114) mit einer ersten Metallisierung (108), die auf eine erste Seite des Substrats (114) aufgebracht ist, eine Vielzahl von Anschlussen (112), die elektrisch leitend mit der ersten Metallisierung (108) verbunden sind, und eine Vielzahl von Kondensatoren (104), die auf der ersten Metallisierung (108) angeordnet sind. Die Vielzahl von Kondensatoren (104) umfasst einen ersten Satz von Kondensatoren (104) aufweisen, die elektrisch zwischen einem ersten Satz von Anschlussen (112) und einem zweiten Satz von Anschlussen (112) zueinander parallel geschaltet sind. Das Kondensatormodul (100) umfasst weiterhin ein Gehause (102), das die Vielzahl von Kondensatoren (104) umschliest.