はんだ付け方法、実装基板の生産方法、およびはんだ付け装置
2008
【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。 【解決手段】BGA100のはんだボール101、および基板107のはんだが付与されたランド103とを離した状態で、その間のミラーユニット351を介して、はんだボール101とランド103とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット351を引抜き、吸着ノズル353でBGA100を基板107の位置に下げることでBGA100と基板107とをはんだ付けする。 【選択図】図2
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