Elément de boîtier empilé, procédé de formation de borne de l'élément de boîtier empilé, boîtier empilé, et procédé de formation de boîtier empilé

Module de puce a semi-conducteurs ayant un degre eleve de liberte dans l'assignation des circuits a chaque puce a semi-conducteurs et dans la position de la borne de connexion de chaque puce a semi-conducteurs. Une puce a semi-conducteurs comporte, sur sa face laterale, une partie bornes de connexion couplee a un motif de circuit forme sur sa face avant. Une pluralite des puces a semi-conducteurs sont empilees et collees pour obtenir un module de puces a semi-conducteurs. Les parties bornes de connexion sur la face laterale des puces a semi-conducteurs sont interconnectees par un motif de connexion. Les bornes de connexion sur la puce a semi-conducteurs sont guidees entre la face avant et la face laterale et formees par pulverisation d'une brume de materiau conducteur.