Codéposition de nanoparticules de cuivre dans le remplissage de trous d'interconnexion dans du silicium

L'invention concerne une composition de cuivrage electrolytique et un procede servant a metalliser un trou d'interconnexion dans un substrat de circuit integre a semi-conducteur. La composition comprend une source d'ions du cuivre et des nanoparticules de cuivre enrobees.