微量Ag对Sn-0．7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响

在Sn-0．7Cu-3Bi焊料的基础上，掺加不同比例的Ag元素，形成Sn-0．7Cu-3Bi-xAg合金，研究不同掺量的Ag对Sn-0．7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响。结果表明：添加微量Ag能够降低焊料的熔点，但会导致增大其熔程；ig掺量@Ag）为0．3％时，急剧降低了Sn-0．7Cu-3Bi焊料的润湿性，虽然后续随Ag掺量的继续增加，润湿性逐渐变好，但效果不理想；Ag掺量为0.3％时，焊接接头接触不良，界面化合物厚度极薄，后续随Ag掺量的继续增加，界面化合物厚度有所增厚，但当Ag掺量为O．7％时，界面化合物的晶体颗粒尺寸较大。