Cu−Mn合金スパッタリングターゲット材、それを用いた薄膜トランジスタ配線及び薄膜トランジスタ
2012
【課題】高いバリア性を有するCu−Mn合金膜を形成する。 【解決手段】半導体素子の配線の形成に用いられるCu−Mn合金スパッタリングターゲット材10であって、濃度が8原子%以上30原子%以下のMnと、不可避的不純物とを含むCu−Mn合金からなり、Cu−Mn合金の平均結晶粒径が10μm以上50μm以下である。 【選択図】図1
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