薄膜集積回路装置、icラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法

2004 
【課題】 シリコンウェハからなる集積回路は厚いため商品容器自体に搭載する場合、表面に凹凸が生じ、デザイン性が低下してしまった。そこで本発明では非常に膜厚の薄い薄膜集積回路、及び薄膜集積回路を有する薄膜集積回路装置を提供する。 【解決手段】 本発明の薄膜集積回路は、従来のシリコンウェハにより形成される集積回路と異なり、半導体膜を能動領域(例えば薄膜トランジスタであればチャネル形成領域)として備えることを特徴とする。本発明の薄膜集積回路は非常に薄いため、カードや容器等の商品へ搭載してもデザイン性を損ねることがない。 【選択図】 図6
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