Tarnishing of AuAgCu alloys. Effect of the composition

The tarnishing resistance of two AuAg binary, one AuCu binary, three AuAgCu ternary and one AuAgCuZn quaternary alloys was investigated using two accelerated tarnish testing procedures. The flower of sulphur test carried out in the gaseous phase and the Tuccillo-Nielsen method performed in an aqueous liquid solution were used. The tarnished layers were characterized by colorimetric and coulometric measurements. For most of the alloys, the colour turned both reddish and yellowish after tarnishing. A linear trend was found between the colour change and the cathodic charge, indicating that the thickness of the tarnished layer is small enough to be in the range where the reflectivity is linearly related to film thickness. For the high-silver alloys, the tarnished layer was thick enough to give rise to interference effects and therefore the tarnish is best characterized by the cathodic charge. It was found that the silver content is the dominant parameter influencing the tarnish resistance, but the copper content also plays a role. The tarnishing of AuAg binary alloys was interpreted as a quadratic function of silver content, while that of the ternary and quaternary alloys was found to be a simple additive effect of the silver and copper contributions. Anlaufen von AuAgCu-Legierungen: Einfluss der Zusammensetzung Die Anlaufbestandigkeit von zwei binaren AuAg-, einer binaren AuCu-, drei ternaren AuAgCu- und einer quaternaren AuAgCuZn-Legierung wurde mit zwei beschleunigten Anlaufprufmethoden untersucht, und zwar dem in der Gasphase durchgefuhrten Schwefel-Ausbluhungstest und dem in wasseriger Phase durchgefuhrten Tuccillo-Nielsen-Test. Die Anlaufschichten wurden colorimetrisch und coulometrisch analysiert. Die Farbe der meisten untersuchten Legierungen wurde durch das Anlaufen nach rotlich und gelblich verschoben. Zwischen der Farbanderung und der Kathodenladung wurde eine lineare Beziehung gefunden, was darauf hindeutet, das die Dicke der Anlaufschicht ausreichend gering ist und daher eine lineare Beziehung zwischen Reflexionsvermogen und Filmdicke besteht. Bei den Legierungen mit hohem Silbergehalt war die Anlaufschicht so dick, das Interferenzeffekte festzustellen waren; aus diesem Grunde wird das Anlaufen am besten durch die Kathodenladung charakterisiert. Es wurde gefunden, das der Silbergehalt der Parameter ist, welcher die Anlaufbestandigkeit dominant bestimmt, doch spielt auch der Kupfergehalt eine gewisse Rolle. Das Anlaufen der binaren AuAg-Legierungen kann als quadratische Funktion des Silbergehaltes ausgedruckt werden, wahrend es sich bei den ternaren und quaternaren Legierungen um einen einfachen additiven Effekt des Silbers und Kupfers handelt.