基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、ならびに電子機器
2006
【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器を提供すること。 【解決手段】基板39に光透過性の導電膜からなる配線41及び電極端子42等を形成する。基板38と基板39とを接着剤37にて接合する。基板38において、配線41及び電極端子42と対向する場所に分断予定線55a,55bを設定する。レーザ光56を集光レンズ8にて集光し、基板38に設定されている分断予定線55a,55bに沿って、照射する。基板38内にレーザ光56が集光して照射される場所には改質部57が形成される。集光レンズ8と基板38とを相対的に移動して改質部57を配列して形成する。改質部57が配列されているスクライブ面59a,59bに沿って応力を加え、基板38を分断する。 【選択図】図4
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