基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、ならびに電子機器

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器を提供すること。 【解決手段】基板３９に光透過性の導電膜からなる配線４１及び電極端子４２等を形成する。基板３８と基板３９とを接着剤３７にて接合する。基板３８において、配線４１及び電極端子４２と対向する場所に分断予定線５５ａ，５５ｂを設定する。レーザ光５６を集光レンズ８にて集光し、基板３８に設定されている分断予定線５５ａ，５５ｂに沿って、照射する。基板３８内にレーザ光５６が集光して照射される場所には改質部５７が形成される。集光レンズ８と基板３８とを相対的に移動して改質部５７を配列して形成する。改質部５７が配列されているスクライブ面５９ａ，５９ｂに沿って応力を加え、基板３８を分断する。 【選択図】図４