Verfahren zum Entfernen oxidierter Bereiche auf einer Grenzfläche einer Metalloberfläche

Ein Verfahren zur Behandlung einer Kupferoberflache, mit: Bereitstellen eines Substrats mit einem oder mehreren darin gebildeten Kupfer enthaltenden Gebieten mit einer freigelegten Oberflache mit darin gebildeten oxidierten und verfarbten Bereichen; Bereitstellen einer gasformigen Umgebung mit einer Mischung aus Stickstoff und Ammoniak in einem Verhaltnis von Stickstoff zu Ammoniak im Bereich von mehr als 50 bis 60 zu 1; und Etablieren einer reaktiven Plasmaumgebung durch Zufuhren einer Hochfrequenzleistung zu der gasformigen Umgebung, um die oxidierten und verfarbten Bereiche von der freigelegten Oberflache der Kupfer enthaltenden Gebiete zu entfernen, wobei ein Druck der reaktiven Plasmaumgebung im Bereich von 530 Pa–730 Pa liegt.