回路基板内で使用されるコンデンサ材料と、コンデンサ材料を利用する回路基板と、回路基板の製造方法及び回路基板を利用する情報処理システム

【課題】 基板に設けられたコンデンサの材料として適用可能な新規な材料を提供する。 【解決手段】 回路基板のコンデンサの一部として使用される材料は、ポリマー樹脂（例えば、脂環式エポキシ樹脂またはフェノキシ系樹脂）と、所定量の強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーであって、約０.０１ミクロンメートルから約０.９０ミクロンメートルの範囲の粒子サイズと、粒子のうち選択された粒子が、グラム当り約２.０平方メートルから約２０平方メートルの範囲の表面積を有するような強誘電性セラミック材料（例えば、チタン酸バリウム）のナノパウダーとを含む。本材料を適用したコンデンサと、回路基板２７と、電気組立体及び情報処理システム（例えば、パソコン）もまた提供される。 【選択図】 図５