接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

(57)【要約】 【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チ ップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接 着剤等を提供する。 【解決手段】 接着剤として、（１）エポキシ樹脂とそ の硬化剤、（２）エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量 樹脂、（３）特定のエポキシ基含有アクリル系共重合 体、（４）硬化促進剤、または、（１）エポキシ樹脂と その硬化剤、（２）特定のエポキシ基含有アクリル系共 重合体、（３）硬化促進剤を使用する。この接着剤をキ ャリアフィルム上若しくはコア材の両面に形成して接着 部材とし、これを配線基板の半導体チップ搭載面に備え た半導体搭載用基板とする。また、半導体チップと配線 基板を接着部材で接着させ半導体装置とする。