Composition adhesive, son procede de preparation, film adhesif dans lequel ladite composition est utilisee, substrat pour semiconducteur et dispositif a semiconducteur

L'invention concerne une composition adhesive se caracterisant en ce qu'elle comprend : (a) une resine epoxy, (d) un agent de traitement et(c) un compose de poids moleculaire eleve presentant un poids moleculaire moyen de 100 000 ou plus, A representant le poids total de la resine epoxy (a) et de l'agent de traitement (b), B representant le poids du compose de poids moleculaire eleve (c), le rapport A/B etant superieur a 1 et inferieur ou egal a 10. L'invention porte egalement sur une composition adhesive se caracterisant en ce que ses composants sont separes en une phase de mer et des phases d'iles dans la section apres traitement, X representant la zone de la phase de mer et Y representant la phase d'ile, le rapport X/Y etant de 0,1 a 1,0. Elle se rapporte encore a un film adhesif comprenant un des adhesifs susmentionnes, quel qu'il soit, formant un film, ainsi qu'a un film adhesif utilise pour connecter une puce a semiconducteur a un substrat de support de semiconducteur ou avec une deuxieme puce a semiconducteur, se caracterisant en ce que le film adhesif peut les fixer avec une pression de 0,01 a 0,5 Mpa sous l'effet de la chaleur ; a un substrat de support de semiconducteur sur la surface duquel ledit film adhesif est prevu, pour porter une puce ; et a un dispositif a semiconducteur dans lequel le film adhesif ou le substrat est utilise pour porter un semiconducteur