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脚光を浴びるダイラタンシー・パッドによるスマート加工 ~ ダイラタンシー・パッド材料とその評価法に基づくパワーデバイス用SiC基板の加工特性 ~
脚光を浴びるダイラタンシー・パッドによるスマート加工 ~ ダイラタンシー・パッド材料とその評価法に基づくパワーデバイス用SiC基板の加工特性 ~
2017
kiyosi sesimo
tosirou toi
masanori ootubo
keiiti tukamoto
masataka takagi
taizou itikawa
Keywords:
Structural engineering
Mechanical engineering
Materials science
Forensic engineering
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