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超高速 LSI 用低抵抗率 Cu 配線材料の現状と将来 ―高純度めっき技術によるアプローチを中心にして―
超高速 LSI 用低抵抗率 Cu 配線材料の現状と将来 ―高純度めっき技術によるアプローチを中心にして―
2011
oonuki hitosi
tamahasi kunihiro
issyoku mi
Keywords:
Chemical-mechanical planarization
Electrical resistivity and conductivity
Electron backscatter diffraction
Metallurgy
Materials science
Grain size
grain boundary energy
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