Procédés de traitement de surfaces métalliques et dispositifs formés par celui-ci

Des modes de realisation de la presente invention se rapportent de maniere generale a des procedes de traitement de surfaces metalliques afin d'ameliorer l'adherence ou la liaison a des substrats, et a des dispositifs formes par celui-ci. Certains modes de realisation de la presente invention se rapportent a des procedes de realisation d'une resistance de liaison amelioree sans rendre rugueuse la topographie d'une surface metallique. La surface metallique obtenue par ce procede fournit une liaison solide aux couches de resine. L'interface de liaison entre le metal traite et la couche de resine presente une resistance a la chaleur, a l'humidite, et aux produits chimiques impliques dans les etapes de processus de post-stratification, et peut par consequent etre utilisee de facon appropriee dans la production de PCB. Des procedes selon certains modes de realisation de la presente invention sont particulierement utilises dans la fabrication de PCB multicouche a densite elevee, en particulier pour les PCB ayant des circuits a ligne/espacement inferieur ou egal a 10 micrometres. Des procedes selon d'autres modes de realisation de la presente invention sont particulierement utiles dans le revetement de surfaces metalliques dans diverses applications.