Procédés et appareil pour mesurer l’épaisseur de bord de substrat pendant le polissage

L’invention concerne des systemes, procedes et appareil pour determiner un point final de polissage de substrat. L’invention comprend une source lumineuse adaptee pour transmettre la lumiere a un bord d’un substrat; un ou plusieurs detecteurs adaptes pour detecter un agencement de lumiere reflechie depuis le bord du substrat; et une unite de commande adaptee pour determiner un point final de polissage pour le bord de substrat en se basant sur l’agencement de la lumiere reflechie. De nombreux autres aspects sont proposes.