電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法

本発明は、回路チップへの曲げ応力が低減され、かつ、導体パターンの断線も回避された電子装置等を提供することを目的とし、ベース１１と、ベース上に配線された導体パターン１２と、導体パターン１２に電気的に接続された回路チップ１３と、ベース１１上に回路チップ１３を囲んで配置された、環状の外形を有する、ベース１１の厚み方向に積層した複数の層１６ａ，１６ｂからなり、複数の層のうち最もベース１１側の最下層１６ａが、残りの層のうち少なくともいずれか１層１６ｂよりも柔らかい補強体１６と、補強体１６の内側を埋めて回路チップ１３上部を覆い、回路チップ１３をベース１１上で封止した封止体１５ａとを備えた。