電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
2007
本発明は、回路チップへの曲げ応力が低減され、かつ、導体パターンの断線も回避された電子装置等を提供することを目的とし、ベース11と、ベース上に配線された導体パターン12と、導体パターン12に電気的に接続された回路チップ13と、ベース11上に回路チップ13を囲んで配置された、環状の外形を有する、ベース11の厚み方向に積層した複数の層16a,16bからなり、複数の層のうち最もベース11側の最下層16aが、残りの層のうち少なくともいずれか1層16bよりも柔らかい補強体16と、補強体16の内側を埋めて回路チップ13上部を覆い、回路チップ13をベース11上で封止した封止体15aとを備えた。
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