PMW-PNN-PT陶瓷的制备及介电性能研究

随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展．高性能多层陶瓷电容器（MLCC）成为功能与信息陶瓷领域的研究热点之一。许多电子设备对MLCC温度稳定性的要求越来越高．人们对以X7R、NPO为代表的热稳定型MLCC材料开展了广泛研究。X7R型MLCC是很重要而用量较大的一类片式电容器，它要求在较宽（-55～125℃）的温度范围内，具有较低的容温变化率（≤15％）．其市场需求量约占MLCC总量的40％以上．