다색층을 가지는 강화천연석용 칩 조성물 및 이를 포함하는 강화천연석

2013 
본 발명에 따른 강화천연석용 칩 조성물은 (A) 실리카 함유 화합물 75 내지 82 중량% 및 (B) 불포화 폴리에스테르 수지 18 내지 25 중량%를 포함하고, 불포화 폴리에스테르 수지(B) 100 중량부에 대하여 (C) 안료, 펄 또는 이들의 혼합물을 0.5 내지 4.5 중량부 포함하고, 다색층을 가지며, 강화천연석에 적용 시 표면경도 차이로 인하여 광택 연마시 칩 주위의 표면 조도가 낮아지는 현상을 방지할 수 있다.
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