Composition adhésive, ruban adhésif, procédé de traitement de tranche semiconductrice et procédé de fabrication de tranche tsv

L'invention concerne une composition adhesive qui presente une resistance d'adhesion elevee, qui peut etre detachee facilement et qui possede une excellente resistance a la chaleur. L'invention se rapporte en outre a un ruban adhesif utilisant cette composition adhesive ainsi qu'a un procede de traitement de tranche semiconductrice qui utilise ce ruban adhesif, et a un procede pour fabriquer une tranche TSV. La composition adhesive contient un constituant adhesif et un compose tetrazolique represente par la formule generale (1), la formule generale (2) ou la formule generale (3). Dans les formules (1) a (3), R 1 et R 2 representent hydrogene, un groupe hydroxyle, un groupe amino, un groupe alkyle en C 1-7 , un groupe alkylene, un groupe phenyle ou un groupe mercapto. Le groupe alkyle en C 1-7 , le groupe alkylene, le groupe phenyle ou le groupe mercapto peuvent etre substitues.