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Acemap > Paper > J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))

J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))

2010 
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