Élément plaqué, borne plaquée pour connecteur, procédé de production d'élément plaqué, et procédé de production de borne plaquée pour connecteur

La presente invention concerne : un element plaque et une borne plaquee pour un connecteur, comprenant chacun une couche d'alliage d'argent-etain qui recouvre la surface d'un materiau de base et une couche de couverture d'argent qui recouvre la surface de la couche d'alliage d'argent-etain et presentant un faible detachement de la couche d'alliage d'argent-etain ; et des procedes selon lesquels ledit element plaque et ladite borne plaquee pour un connecteur peuvent etre produits dans un temps court. Un element plaque qui comprend une couche d'alliage d'argent-etain qui recouvre la surface d'un materiau de base et une couche de couverture d'argent qui recouvre la surface de la couche d'alliage d'etain-argent et dans lequel la couche de couverture d'argent est exposee sur la surface externe, dans lequel la couche d'alliage d'argent-etain presente, sur la region d'epaisseur totale, une fraction en aire de lacunes de 30 % ou moins dans un plan quelconque parallele a la surface du materiau de base. Un procede de production dudit element plaque comprend : la stratification de couches de placage d'etain et de couches de placage d'argent formees en utilisant une solution de placage contenant du selenium en alternance sur la surface d'un materiau de base pour former un produit stratifie dans lequel la couche externe est une couche de placage d'argent ; et ensuite le chauffage du produit stratifie.