ダイヤモンド―ソ―ワイヤ―

(57)【要約】 【課題】 シリコンディスクをスライスするためのソー ワイヤーを提供する。 【解決手段】 ソーワイヤが、スチールワイヤー、ワイ ヤーの水素脆性を防止し、かつ金属結合相の十分な結合 力を保証する中間層、およびその中にダイヤモンド粒子 が付着している金属結合相からなり、０．３ｍｍより小 さい切断幅を有し、横断面において円形である。 【効果】 高価な硬脆性の材料を切断する際の切断損失 がわずかである。