Couche mediane durcissable par voie thermique pour technique a reserve tricouche de 193 nm

L'invention concerne des nouvelles compositions lithographiques (telles que des compositions utilisees comme couches intermediaires dans des techniques a tricouches). Dans un mode de realisation, ces compositions comprennent un polymere organosilicie disperse ou dissous dans un systeme de solvant, et, de preference, un agent de reticulation et un catalyseur. Dans un autre mode de realisation, le polymere organosilicie est remplace par un polymere contenant un silsesquioxane oligomerique polyedre et/ou un silsesquioxane oligomerique polyedre. Dans les deux modes de realisation, le polymere et/ou le compose doit egalement comprendre des groupes OH en vue d'une reticulation appropriee de la composition. Lors d'une utilisation comme couches intermediaires, ces compositions peuvent etre appliquees sous la forme de films ultrafins, une couche ultrafine de photoresine etant appliquee sur la partie superieure de la couche intermediaire. Ainsi, le revetement antireflechissant inferieur sous-jacent est encore protege meme si la pile dans son ensemble (soit le revetement antireflechissant, la couche intermediaire et la photoresine) est encore fine par comparaison avec les piles de la technique anterieure.