Fluide et procede de polissage

L'invention concerne un fluide de polissage renfermant au moins un agent tensio-actif ou un solvant organique, un agent de dissolution metallique oxyde et de l'eau, ou des grains abrasifs dont la surface a ete modifiee avec un groupe alkyle et de l'eau, le fluide de polissage renfermant egalement un agent oxydant pour un metal, ou un agent oxydant pour un metal et un polymere hydrosoluble, ou un agent oxydant pour un metal, un polymere hydrosoluble et un inhibiteur de corrosion pour un metal ; et un procede de polissage chimico-mecanique utilisant ce fluide de polissage. Le fluide de polissage permet, d'une part, de former une surface polie presentant une planeite amelioree, y compris lorsque la surface a polir est constituee d'une pluralite de substance, et, d'autre part, de supprimer les residus et les defauts metalliques apres le polissage. Ce fluide de polissage est avantageusement utilise pour le polissage, dans un procede de formation de câblages pour un dispositif a semi-conducteurs ou analogue.