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弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (特集:強誘電・圧電材料とその応用及び一般)
弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (特集:強誘電・圧電材料とその応用及び一般)
2000
takaya suda
yuusuke aoki
satosi kumo kou
Keywords:
Saw (device)
Electrical engineering
Embedded system
Computer science
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